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基片溫度對真空熱蒸發(fā)的SnS薄膜性能的影響

摘要:利用真空熱蒸發(fā)法在玻璃基片上制備SnS薄膜,在50℃~200℃之間,研究了基片溫度對SnS薄膜的結構、形貌和光電性能的影響。結果表明,隨著基片溫度的升高,SnS薄膜的結晶度越好,薄膜變得更光滑,薄膜顆粒也增大了;薄膜的平均粗糙度從19.1nm減小到3.92nm,薄膜顆粒的平均粒徑從108nm增大到150nm。而且隨著基片溫度的升高,SnS薄膜的栽流子濃度從7.118×10^13cm^-3提高到2.169×10^15cm^-3,而電阻率從641.8Ω·cm降低到206.2Ω·cm。但是基片溫度對薄膜的物相結構和導電類型沒有影響。在不同基片溫度下,所制備的薄膜都是具有正交結構的多晶SnS,在(111)晶面上有很強的擇優(yōu)取向,其導電類型都為P型。

關鍵詞:
  • sns薄膜  
  • 真空熱蒸發(fā)  
  • 性能  
  • 基片溫度  
作者:
賈宏杰 程樹英
單位:
福州大學物理與信息工程學院福建省光催化重點實驗室省部共建國家重點實驗室培育基地 福州350002
刊名:
微細加工技術

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期刊名稱:微細加工技術

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