摘要：研究方向是最終用于激光背面測試的 CMOS 圖像芯片 PLCC 封裝方法,通過采用 DOE 實驗優(yōu)化的方法,以封裝工藝中鍵合的實際鍵合效率為依據(jù),得出了關(guān)于封裝中底部壓塊設(shè)計的最優(yōu)方案,以確保 CMOS 圖像芯片封裝可以穩(wěn)定高效地完成。