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PTFE基微波覆銅板中FEP含量對孔隙率的影響

摘要:高頻通信采用的微波高頻覆銅板在制作材料的選用時,需要小的介電常數(shù)和介電損耗,一般采用PTFE(聚四氟乙烯)作材料,PTFE不沾任何材料且具有較大的熱膨脹系數(shù),混入FEP(聚四氟乙丙烯)到PTFE乳液中可以改善不沾任何材料的性質(zhì),玻璃纖維布可以改善熱膨脹系數(shù)大的問題,但是會造成乳液和玻璃纖維之間有空隙。試驗研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)FEP含量占乳液30%時,pp片(半固化片)中乳液和玻璃纖維之間的孔隙率達(dá)到較小的水平。本實驗采用介電損耗(Df)和介電常數(shù)(Dk)的比值代表孔隙率的水平,數(shù)值越小,表示孔隙率越小。

關(guān)鍵詞:
  • 微波  
  • 覆銅板  
  • 孔隙率  
  • 介電常數(shù)  
  • 介電損耗  
作者:
陳強; 張勇; 張軍然; 徐永兵
單位:
南京大學(xué); 南京210023
刊名:
電子與封裝

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期刊名稱:電子與封裝

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