摘要：鋁基均熱板作為一種新型高效散熱設備,具有重量輕、體積小、均溫性良好等優(yōu)點,在嵌入式計算機領域具有很好的應用前景。文中基于嵌入式計算機中大量使用的國產(chǎn)處理器主板,開展了均熱板散熱盒、熱管散熱盒和鋁合金散熱盒在不同工況下的散熱性能試驗對比研究。測試結果表明,針對單國產(chǎn)處理器主板,熱管散熱盒的散熱性能最好,鋁基均熱板的散熱性能略差,但相對于鋁合金散熱盒,二者具有很大優(yōu)勢。