摘要:利用離子束濺射鍍膜設(shè)備研究了濺射SiO2薄膜的沉積速率與工藝參數(shù)(離子束能量、離子束流、氧氣流量和靶基距)之間的關(guān)系以及薄膜均勻性修正技術(shù)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:SiO2薄膜沉積速率隨著離子束能量與離子束流增加而增大,隨著氧氣流量的增加先減小后增大;采用修正板技術(shù)后薄膜均勻性明顯提高。
注:因版權(quán)方要求,不能公開(kāi)全文,如需全文,請(qǐng)咨詢(xún)雜志社
熱門(mén)期刊
期刊名稱(chēng):電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備
電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備雜志緊跟學(xué)術(shù)前沿,緊貼讀者,國(guó)內(nèi)刊號(hào)為:62-1077/TN。堅(jiān)持指導(dǎo)性與實(shí)用性相結(jié)合的原則,創(chuàng)辦于1971年,雜志在全國(guó)同類(lèi)期刊中發(fā)行數(shù)量名列前茅。