摘要：拋光壓力是影響化學機械拋光(CMP)效果的重要參數(shù)之一,為了更精準地控制拋光頭加載壓力和實時監(jiān)測壓力,通過分析壓力加載和獲取的方法,應用最小二乘法對壓力進行校準,在實際加工中取得了理想的效果,實現(xiàn)了更好的工藝性能。