摘要：為確保大質(zhì)量中間區(qū)域無引腳的PGA封裝器件在航天領(lǐng)域的可靠應(yīng)用,提出了一種新的加固方法,并進(jìn)行了嚴(yán)苛力學(xué)+熱循環(huán)的可靠性試驗(yàn),試驗(yàn)后對焊點(diǎn)進(jìn)行了金相分析。分析結(jié)果表明,大質(zhì)量中間區(qū)域無引腳PGA封裝器件采用底部填充環(huán)氧膠、四角+四邊點(diǎn)封環(huán)氧膠的方式,經(jīng)過可靠性試驗(yàn)后,焊點(diǎn)外觀及內(nèi)部未見裂紋產(chǎn)生。加固方法能夠滿足嚴(yán)苛力學(xué)條件下的使用要求。通過優(yōu)化器件解焊工藝方法,為器件的拆除和更換提供了解決方法。