摘要：通過計(jì)時(shí)電位、電化學(xué)阻抗譜(EIS)與塔菲爾(Tafel)曲線測試,以及X射線衍射(XRD)與掃描電鏡(SEM)分析,研究了軟熔參數(shù)和基板對鍍錫板表面錫鐵合金層的質(zhì)量、耐蝕性、形貌和微觀結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果表明,隨軟熔溫度升高或軟熔時(shí)間延長,錫鐵合金層的晶粒尺寸增大,耐蝕性提高。當(dāng)鋼基板的(200)晶面取向度較高或(110)晶面取向度較低時(shí),錫鐵合金的晶面取向較均勻,晶粒尺寸較大,耐蝕性也較好。