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紫外光和催化劑對GaN電化學特性及CMP速率的影響

摘要:通過電化學和化學機械拋光(CMP)實驗研究了紫外光及催化劑對GaN電化學特性及去除速率的影響。電化學實驗結果表明,采用K2S2O8作為氧化劑時GaN的腐蝕電位隨氧化劑的濃度增大而降低。在H2O2和K2S2O8體系中分別加入ZnO催化劑并進行紫外光照射,其腐蝕電位進一步降低,腐蝕速率加快。CMP結果顯示,在H2O2和K2S2O8拋光液體系中,紫外光的加入能有效提高GaN的去除速率;加入ZnO催化劑后,GaN的去除速率進一步提高,當H2O2體積分數為3%、 ZnO的質量分數為0.05%時,GaN的去除速率達239.7 nm/h;當K2S2O8體積分數0.15 mol/L、ZnO的質量分數0.05%時,GaN的去除速率為428.0 nm/h,此時GaN表面粗糙度為1.18 nm。紫外光照射和ZnO催化劑能夠明顯提高CMP過程中GaN的去除速率。

關鍵詞:
  • gan  
  • 電化學  
  • 拋光速率  
  • 紫外光  
  • 催化劑  
作者:
于璇; 張保國; 考政曉; 楊盛華; 劉旭陽; 韋偉
單位:
河北工業(yè)大學電子信息工程學院; 天津300130; 天津市電子材料與器件重點實驗室; 天津300130
刊名:
半導體技術

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期刊名稱:半導體技術

半導體技術雜志緊跟學術前沿,緊貼讀者,國內刊號為:13-1109/TN。堅持指導性與實用性相結合的原則,創(chuàng)辦于1976年,雜志在全國同類期刊中發(fā)行數量名列前茅。